据申万宏源研报分析，光伏硅片环节大型化趋势具体，大硅片未来将会降本增效建构超额收益。光伏硅片大尺寸趋势有助提高硅片生产能力，减少单位投资，减少拉晶能耗；充份挖出电池环节工艺设备潜力，减少电池非硅成本。以M9、M10、M12三类硅片为事例，分别将电池片环节的非硅成本减少了15．26％、18．49％、22．49％（相比156．75全方片）。
若综合考虑到原材料硅片的成本减少（按一体化测算），则M9、M10、M12规格硅片分别将电池片环节的总成本减少了8．66％、10．41％、12．62％。大尺寸硅片经济效益明显，未来将会建构超额收益。大尺寸硅片生产可玩性较高，热场和工艺是核心难题。
因为径向温差是热应力来源，所以单晶硅棒拉制拒绝径向温差尽可能小，以防止细胞分裂晶格，以及单晶告终、断线。径向温差是温度梯度在晶体半径上的分数，某种程度的热场条件，温度梯度恒定，拉晶的直径越大，径向温差就不会越大，造成拉晶过程就越艰难。此外，大直径拉晶不会减少硅棒重量，对生产企业的哥特人工艺和先前加工处置技术明确提出更高的拒绝。
全方硅片除去从头至尾，性价比突显未来将会沦为主流。全方／类方硅片选型的本质，是在提升硅棒利用率和组件效率之间展开权衡。一方面，硅料成本的上升巩固了硅棒利用率的重要性。
另一方面，组件高效化造成从头至尾区域功率损失提升。因此，全方硅片性价比优势突显，未来将会沦为未来单晶硅片主流形式。
对比G1硅片和同边距大倒角硅片（f213mm），G1硅片应用于72片组件时减少成本大约4．1070元，减少收益大约6．2240元，为产业链获取净收益2．1170元。细线化、薄片化趋势日渐起，助力硅料用量增加。
厚硅片不利于减少硅耗和电池成本，核心技术问题在于确保厚硅片机械强度、提升切片良品率。截至2018年，单晶硅片平均值厚度在170－180μm左右，而行业龙头薄片量产能力已相似100μm。
由于厚硅片机械强度较强，电池隐裂问题一定程度上制约了薄片化进程。预计随着N型电池蓬勃发展，变换双玻、砌瓦、MWT、MBB等抗隐裂组件技术推广，硅片厚度将持续减薄。随着金刚线母线直径及磨粒粒径的减少，以及硅片厚度上升，每公斤方棒的出有片量未来将会持续减少。2018年单晶方棒每月出片65片，较2017年减少5片。
第三方机构ITRPV预计未来10年M2硅耗量未来将会上升至12．5g左右，预计每公斤方棒出有片量将超过80片。
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